越南目标到2030年拥有1家芯片制造厂与10家半导体封测厂

9 月 23 日消息，据越南通信与传媒部官网，越南政府当地时间 21 日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。

越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Electronics 的简写，指代下游电子产业；而 T 则是 Talent，强调对芯片产业人才的重视；+1 则体现越南在半导体供应链多元化时代的区位与政策优势。

▲ 越南半导体工厂

具体到目标上，越南政府计划以每年代为一个阶段发展该国半导体产业：

第一阶段 2024~2030 年

计划形成 100 家半导体设计企业，拥有 1 家小型芯片制造商和 10 家封测企业，在多个行业开发专用半导体产品。

半导体行业年收入达 250 亿美元（备注：当前约 1763.36 亿元人民币）以上，电子产业年收入规模超 2250 亿美元（当前约 1.59 万亿元人民币）。

第二阶段 2030~2040 年

计划形成 200 家半导体设计企业，拥有 2 家芯片制造商和 15 家封测企业，逐步自主设计与生产专用半导体产品。

半导体行业年收入达 550 亿美元（当前约 3879.38 亿元人民币）以上，电子产业年收入规模超 4850 亿美元（当前约 3.42 万亿元人民币）。

第三阶段 2040~2050 年

计划形成 300 家半导体设计企业，拥有 3 家芯片制造商和 20 家封测企业，掌握半导体领域的研发。

半导体行业年收入达 1000 亿美元（当前约 7053.43 亿元人民币）以上，电子产业年收入规模超 10450 亿美元（当前约 7.37 万亿元人民币）。

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