消息称AMD锐龙9000X3D处理器将颠倒CCD和3D缓存芯片，以改善散热效果

据 10 月 26 日最新媒体消息，AMD 新一代“游戏传奇”处理器 R7 9800X3D 将于 11 月 7 日发布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前几天就表示，AMD 将锐龙 9000X3D 处理器上使用的技术称为第二代 3D V-Cache 技术，这意味着它将与 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 缓存技术有所不同。

@HXL 今日爆料称，AMD 锐龙 9000X3D 处理器采用了“倒置”的 CCD 与 3D 缓存，简单来说就是把 3D 缓存层放在了 CCD 的下面，而老款则是放在 CCD 上面，这样可以让 CCD 和顶盖充分接触，从而改善散热表现，从而让超频成为可能（IT之家注：AMD 在推出初代 X3D 处理器时就直言是因为温度过高才限制超频）。

就目前已知信息，AMD R7 9800X3D 将采用 8 核 Zen 5 配置，加速频率达 5.2GHz，具备 96MB L3 缓存，总计 104MB 缓存。相比 R7 7800X3D，9800X3D 游戏性能提升 8%，多核创作性能提升 15%。

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