Intel 预计在10月中推出新一代的处理器,这一代也就是13代的小升级版,又称为 Raptor LakeRefresh,目前已知 K / KF 未锁频版会先出,不过主板的部分仍会由 700 系列来担任,由于 Z790 推出已有一段时间,为迎合新处理器的来到,各板厂也会推出更新版本供玩家们所选择,如 MSI Z790 将会有 MAX 版。
这MAX版早前在 Computex 2023 上面就有出现,除了外观样貌有不同的小改版设计,另外还新增 WiFi 7、5GbE 网络等功能。
入手开箱的是MSIAAAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI,在包装上面就与上一代有着不一样差异,原本都会有一颗导弹,这里就取消了,改为简单线条与颜色缀饰。 另外在下侧也标注了支持Wi-Fi 7。 非 MAX版为Wi-Fi 6E。
配件基本上也与前一代差不多,说明书、个性化贴纸标签、驱动软件随身碟、M2 Locker、2条SATA,另外多了一条机壳前置IO连接线,天线的部分也从原本两根改为质感较佳的天线座。
大致上看了一下,MAX版的配置与前版应该是采用相同的PCB设计,大部分的配置都一样,不过原本7个SATA变成了8个。
承袭以往黑噜噜的供电散热片,看起来应该是与前版一样的造型设计。
表面采用发丝纹处理。
MAG 字样用了黄绿色来点缀更加亮眼。
供电散热片延伸到后IO上方,整块都是散热片,而非只是装饰之用。
在侧边也做了鳍片造型尽可能增加散热面积。
采用 16+1+1 镜像式电源管理 90A,这部分的配置也与前版相同。
在供电组件与散热片接触的部分也采用了 7W/mK 导热垫加强散热。
CPU 为 2pin 供电。
4个DDR5内存插槽,最高可扩充192GB。 时脉的部分应该可以比之前7200+(OC)还要高,这部分撰稿的时候还未有官方的资料。
主板右上电源旁边有简易的除错灯。
支持1个 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1组 USB 3.2 Gen 1。
6个SATA。
晶片组与 M.2 散热片,风格与前版相同,表面有部分斜切凹痕以及发丝纹处理。
扩充卡槽,由右至左PCIe 5.0 x16、PCIe 3.0 x1、PCIe 4.0 x4。
主板下侧边 USB 2.0、风扇与 RGB 接口。
第一根PCIe 5.0 x16有金属护甲,强化支撑性。
音效采Audio Boost 5技术,独立区域设计,搭配ALC 4080音效芯片与日系音效专用电容。
M.2 第一个插槽散热片采用免螺丝按压拆卸的方式,左侧有个按压卡榫推入后上拉即可拆下。
4个M.2都有对应导热垫与散热片。
第一个M.2规格为PCIe 5.0 x4,其余三个为PCIe 4.0 x4。 这部分前版是四个4.0x 4,MAX版则有1个5.0 x4,先前还没那么多PCIe 5.0的SSD,现在是越来越常见。
在M.2对应的扣具上也都用上了免螺丝设计,旋转即可固定。
后方 IO 端口,有 DP、HDMI、CMOS 键、Flash BIOS 键、4个 USB 3.2 Gen 1、4个 USB 3.2 Gen 2、1个 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、2.5G 网络端口、Wi-Fi 7 天线接口、5个音源输出入、1个 S/PDIF 光纤输出。
以上整理一下Z790 TOMAHAWK MAX WIFI版与前版所带来的差异性,有Wi-Fi 7(原Wi-Fi 6)、有1个PCIe 5.0 x4 M.2插槽(原PCIe 4.0 x4)、有1个M.2散热片快拆设计(原无快拆)、有品项较佳的天线座等(原2根天线)等。 主要 MAX还是对应下一代处理器而生,不过 CPU 要到10月中才解禁,所以只能等到有处理器再来搭配测试。
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