AMD发布Ryzen-9-7945HX3D，16核心32线程

今日AMD正式发布了Ryzen 9 7945HX3D处理器，首次把3D V-Cache技术带入移动版处理器上面，由华硕ROG Strix SCAR 17 X3D首发。

在规格上，AMD Ryzen 9 7945HX3D 处理器与桌面版Ryzen 9 7950X3D处理器几乎一致：基于Zen4核心架构，双CCD设计，拥有16核心32线程。 尽管7945HX3D只有55W+的TDP，功耗仅为桌面版处理器的一半，但最大加速仍可达5.4GHz，并且支持PBO超频和优化功能，可以进一步释放效能。 此外，得益于AMD的3D V-Cache堆叠快取技术，这颗处理器的L3容量达到了128MB，L2+L3快取总量为144MB。

AMD表示，Ryzen 9 7945HX3D的2个CCD一个拥有较高的频率效能，一个配置了3D V-Cache超大快取，驱动程序能够根据操作系统的应用反应将应用程序分配给其中一个CCD，游戏通常会优先交予拥有3D V-Cache的CCD，更大容量L3的Die 内交互通信可以最大限度降低数据和指令寻址延迟，进而有更好的游戏性能。

AMD称Ryzen 9 7945HX3D将会成为目前游戏性能最强的移动处理器，在1080p游戏下的性能表现要超出R9 7945HX处理器15%以上。 对比R9 7945HX，在3D V-Cache堆叠技术的加持下，R9 7945HX3D在70W功耗下能够在《古墓丽影：暗影》中带来11%的提升，而在40W功耗下，带来23%的提升，幅度还不错。

据了解，首款搭载 7945HX3D 处理器的笔记本预计在2023年8月22日发售，为华硕的 ROG Strix SCAR 17 X3D，售价未知。

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