Cortex-X5超大核，联发科新平台现身Geekbench

据 4 月 30 日最新媒体消息，Geekbench 数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机，@Nguyen Phi Hung 从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片CT-X1，也就是联发科首款 3nm 芯片，性能超高通 SM8295 平台 30% 以上。

最重要的是，这颗芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核 ——Cortex-X5 架构。虽然目前测试机数据比较一般，但它频率实际上并不高，而且目前表现出来的 IPC 已经和苹果 A17 Pro 接近。

按照 Arm 的预计，Cortex-X5 将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的 IPC 提升。

@数码闲聊站 之前爆料称，Arm 下代 CPU 架构代号为“黑鹰（BlackHawk）”，联发科下一代天玑 9400 也将会采用黑鹰架构，而且目前测试进度不错。他表示，黑鹰超大核的 IPC 甚至可以超过苹果 A17 Pro 以及高通 Nuvia 平台。

说回天玑 CT-X1，这颗芯片基于 3nm 打造，各种参数暂未公布，目前只知道它内置 AI 计算单元和端侧生成式 AI 轻量化技术，支持 130 亿参数的 AI 大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型和 AI 绘图功能，支持基于 3D 图形界面的车载语音助手，提供丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。

IT之家注意到，天玑 CT-X1 还支持 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统，还拥有旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技术。

此外，天玑 CT-X1 还支持车外 360 度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 显示增强技术；还整合了音频 DSP，借助车载音响系统可提供环绕立体声音效。

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