电脑展丨AMD 发布第三代 Ryzen AI 300 系列处理器、最高12核心/24线程，全新架构、主打AI

除了桌面级 Ryzen 9000 系列外，AMD 还带来了第三代 Ryzen AI 300 系列处理器，核心代号为“Strix Point”，命名方式这一代将发生很大变化。

这一代可以说是大更新，CPU采用全新 Zen 5 架构，GPU 则是升级到了RDNA 3.5 ，还有新的 XDNA 2 架构NPU，今天主要是围绕AI来展开。

据了解，新一代 Ryzen AI 300 系列的算力最高可达到50TOPS，而且首发引入了全新的 Block FP16 浮点精度，也就是 BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。

传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。

同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。

此外，支持微软Copilot+（大概需要40TOPS算力），打造强大的锐龙AI 笔记本，超300多款，会上惠普、联想、华硕等小小的透露了下接下来要发的新品，

至于性能，AMD 表示最顶级的12核/24线程的 Rzyen AI 300 处理器，包括16个核心单元GPU，可以击败骁龙 Elite、苹果 M3 和英特尔酷睿 Ultra 185H。

具体来说，在日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面，AMD锐龙AI 9 HX 370对比骁龙X Elite 都遥遥领先，尤其是图形计算，骁龙在移动端无敌，但是在AMD面前还是个弟弟。

对比英特尔酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都已经不在一个级别上，就看下一代“月亮湖”的表现了。

底部已更新：这次没有公布要发布的处理器规格，命名形式有很大变化，该系列具体叫 Ryzen AI 300 ，目前业内已经有Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365 两款处理器曝光。

AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。

这里说的提升5倍，来自Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。

最后，搭载AMD Ryzen AI 300 系列处理器的笔记本等，将于7月上市，Computex 上展出，稍后我们会持续关注。

更新：AMD新一代 Ryzen AI 300 系列首发只有两款型号，都定位高端市场；

-Ryzen AI 9 HX 370拥有12核心/24线程，核心数量相比锐龙8040系列增加了多达1/3。另外，包括36MB缓存、最高可加速至5.1GHz,50 TOPS算力，集成最新 890M核显，核心单元从12个增至16个；

-Ryzen AI 9 365 为10核心/20线程，最高可加速至5.0GHz，34MB缓存，50TOPS算力，集成880M核显；

最后，来看下AMD对新锐龙 Ryzen AI 300 系列的命名方式，感觉没有必要这样搞这么复杂~

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